各有关单位：

　　深圳市科技创新委员会2021年第四批技术攻关重点项目(电子信息专项)申请指南已发布，请各有关单位按照指南要求积极申报。有关注意事项如下:

　　一、申请内容

　　为增强我市高新技术产业核心竞争力，提升产业整体自主创新能力，突破关键零部件等产业发展共性关键技术，聚焦我市战略新兴产业、促进生态文明建设和民生改善等科技领域瓶颈性关键技术，对深圳市高新技术产业重点领域、优先主题、重点专项的关键技术攻关予以资助。

　　二、设定依据

　　(一)《深圳经济特区科技创新条例》，深圳市第六届人民代表大会常务委员会公告，第205号;

　　(二)《关于促进科技创新的若干措施》，中共深圳市委，深发〔2016〕7号;

　　(三)《深圳市科技计划管理改革方案》，深圳市人民政府，深府〔2019〕1号;

　　(四)《深圳市科技计划项目管理办法》，深圳市科技创新委员会，深科技创新规〔2019〕1号;

　　(五)《深圳市科技研发资金管理办法》，深圳市科技创新委员会、深圳市财政局，深科技创新规〔2019〕2号;

　　(六)《深圳市技术攻关专项管理办法》，深圳市科技创新委员会，深科技创新规〔2020〕13号。

　　三、支持强度与方式

　　支持强度：有数量限制，受科技研发资金年度总额控制，单个项目资助强度最高不超过800万元。

　　支持方式：事前资助。

　　四、申请条件

　　申请技术攻关重点项目资助应当符合以下条件：

　　(一)申请牵头单位应当是在深圳市或深汕特别合作区内依法注册、具有独立法人资格，且2020年度营业收入在2000万元以上(含2000万元)的国家或深圳市高新技术企业(证书发证年度为2018年、2019年或2020年)、技术先进型服务企业(证书在受理结束之日仍在有效期内);

　　(二)采用联合申报方式。鼓励产学研用合作攻关，牵头单位2020年度营业收入不足1亿的，参与单位应有1家企业2020年度营业收入在1亿以上(含1亿元)。国内(含港澳)高校、科研机构和企业可作为合作单位参与项目;

　　(三)申请单位应当具有良好的研发基础和条件(在深具备研发场地、设施、人员等条件)、健全的财务制度和优秀的技术及管理团队，能提供相应的配套资金，项目自筹资金不低于申请的财政资助资金总额;

　　(四)项目负责人必须为申请牵头单位的全职在职人员，且项目完成年度不超过60周岁;申请牵头单位主要成员人数不少于单个合作单位人数;项目组成员总人数的50%以上须在深圳购买社会保险;

　　(五)联合申报应注意以下事项：

　　1.申请书中填报合作单位名称并加盖合作单位公章;

　　2.合作协议中应明确申请牵头单位和合作单位的研发内容分工、知识产权分配等相关内容;

　　3.申请牵头单位资金分配比例不少于单个合作单位的分配比例，深圳市外单位作为合作单位的，不参与分配财政资助资金;

　　4.申请牵头单位可联合国内(含港澳)创新资源共同研发;

　　(六)本项目申请实行限项制，具体要求是：

　　1.原则上同一个法人单位只能牵头申请1项本批次技术攻关重点项目;本年度已承担或申请未办结的技术攻关重点项目牵头承担单位，不得再次牵头申请本年度技术攻关重点项目;2020年度研究开发费用支出超过5亿元的申请牵头单位不受此条款限制;

　　2.申报主体未列入科技诚信异常名录，未违反国家、省、市联合惩戒政策和制度规定，未被列为失信联合惩戒对象;

　　3.已承担2018、2019年、2020年技术攻关重点项目的项目负责人不得作为本批次技术攻关重点项目申请的项目负责人。

　　(七)如果项目申请涉及科研伦理与科技安全(如生物安全、信息安全等)的相关问题，申请单位应当严格执行国家有关法律法规和伦理准则。

　　五、课题内容

　　重2021N044 5G毫米波模组关键技术研发

　　一、领域： 一、电子信息--(四)通信技术

　　二、主要研发内容

　　(一)5G毫米波模组的射频架构的设计与开发;

　　(二)5G毫米波射频开发调试技术研发;

　　(三)5G毫米波高密度多叠层PCB设计;

　　(四)5G毫米波热仿真与散热技术研发;

　　(五)基于PCIe/USB接口的Sub-6G与毫米波载波聚合技术研发;

　　(六)5G毫米波OTA测试系统研发。

　　三、项目考核指标(项目执行期内)

　　(一)经济指标：实现销售收入≥2000万元。

　　(二)学术指标：申请专利≥7件，其中发明专利≥3件。

　　(三)技术指标：

　　1. 支持独立组网/非独立组网，支持Sub-6G(FR1)和毫米波(FR2)频段的载波聚合;

　　2. 支持5G Sub-6G频段：n1/3/5/7/8/20/28/38/40/41/77/78/79;

　　3. 支持LTE FDD频段：B1/3/5/7/8/18/19/20/26/28/32;

　　4. 支持LTE TDD频段：B38/39/40/41/42/43/46;

　　5. 支持5G 毫米波频段：n257/258/260/261;

　　6. 封装形式：LGA或者M.2;

　　7. 模组尺寸≤41x44x2.75mm³;

　　8. 工作电压：3.3V~4.4V，典型电压3.8V;

　　9. 工作温度：-30~+75°C;

　　10. 支持最大下载速率：8~10Gbps。

　　四、项目实施期限： 3年

　　五、资助金额： 不超过600万元

　　重2021N045 面向5G应用的高速高精度模数转换器(ADC)研发

　　一、领域： 一、电子信息--(二)微电子技术

　　二、主要研发内容

　　(一)面向5G的高速高精度ADC架构设计;

　　(二)超低抖动的锁相环技术研发;

　　(三)高性能的校正技术研发;

　　(四)高速高精度ADC电路设计;

　　(五)高速高精度ADC封装技术研发。

　　三、项目考核指标(项目执行期内)

　　(一)经济指标：实现销售收入≥2000万元。

　　(二)学术指标：申请专利≥7件，其中发明专利≥3件。

　　(三)技术指标：

　　1. ADC精度≥14bit，最高采样率≥3GS/s，适用于Sub- 6G(FR1)和毫米波(FR2)频带范围的5G收发机;

　　2. ADC最高带宽≥4GHz;

　　3. 在1V峰峰值满量程输入条件下，满足：

　　(1) ADC无杂散动态范围≥70dB;

　　(2) 噪声频谱密度≤-150dBFS/Hz;

　　(3) ADC微分非线性误差≤0.5LSB;

　　(4) ADC谐波失真抑制≥60dBc;

　　(5) ADC三阶交调失真抑制≥60dBc;

　　(6) ADC功耗≤1.2W;

　　4. 支持ADC集成片上高性能时钟。

　　四、项目实施期限： 3年

　　五、资助金额： 不超过600万元

　　重2021N046 5G承载路由器14.4Tbps大容量绿色线路处理板研发

　　一、领域： 一、电子信息--(四)通信技术

　　二、主要研发内容

　　(一)连接线路板与交换网板的高速率数据通路技术研发;

　　(二)路由单板上大功率器件散热技术研发;

　　(三)大容量路由单板能量效率提升技术研发。

　　三、项目考核指标(项目执行期内)

　　(一)经济指标：实现销售收入≥2000万元或实现量产应用≥20套单板。

　　(二)学术指标：申请专利≥7件，其中发明专利≥3件。

　　(三)技术指标：

　　1. 自研网络处理器(NP)高性能转发芯片性能≥3.6Tbps;

　　2. 路由单板的转发性能≥14.4Tbps;

　　3. 单板的接口能力达到36个400G光口QSFP-DD;

　　4. 支持全业务SRv6，HQOS，BRAS等能力;

　　5. 单板工作环境温度≤40℃;

　　6. 动态功耗节能效率≥20%;

　　7. 连接线路板与交换网板的数据通路速率≥56Gbps;

　　8. 路由单板正常散射所支持的器件功率≥200W;

　　9. 大容量路由单板的能效比≥0.3W/Gbit。

　　四、项目实施期限： 3年

　　五、资助金额： 不超过800万元

　　重2021N047 5G承载100K级切片关键技术研发

　　一、领域： 一、电子信息--(四)通信技术

　　二、主要研发内容

　　(一)5G承载网100K级切片的颗粒度精细化技术研发;

　　(二)5G承载网100K级切片的转控分离调度技术研发。

　　三、项目考核指标(项目执行期内)

　　(一)经济指标：实现销售收入≥2000万元或实现部署(含有100K切片技术的)商业网络≥50套。

　　(二)学术指标：申请专利≥7件，其中发明专利≥3件。

　　(三)技术指标：

　　1. 地市级5G网络的应用级切片数量≥100K个;

　　2. 地市级5G网络切片带宽粒度≤2Mbps。

　　四、项目实施期限： 3年

　　五、资助金额： 不超过800万元

　　重2021N048 5G承载网高速50G/100G/200G/400G全场景光模块技术研发

　　一、领域： 一、电子信息--(四)通信技术

　　二、主要研发内容

　　(一)5G承载网光数字信号处理(ODSP)芯片设计与研发;

　　(二)5G承载网高速光模块小型化技术研发;

　　(三)5G承载网高速光模块的光信号超长距离传输技术研发。

　　三、项目考核指标(项目执行期内)

　　(一)经济指标：实现销售收入≥2000万元或实现量产应用≥30000个/套。

　　(二)学术指标：申请专利≥7件，其中发明专利≥3件。

　　(三)技术指标：

　　1. 50G光模块最大发送光功率(AVG)≥8dBm，最小发送光功率(AVG)≤1.5dBm，消光比≥6dB，单根光纤传输距离≥40Km;

　　2. 50G光模块单路最大发送光功率(AVG)≥6.5dBm，最小发送光功率(AVG)≤2dBm，消光比≥6dB，双根光纤传输距离≥80Km;

　　3. 100G光模块单路最大发送光功率(AVG)≥6.5dBm，最小发送光功率(AVG)≤-1dBm，消光比≥6dB，双根光纤传输距离≥80Km;

　　4. 200G光模块单路最大发送光功率(AVG)≥1dBm，最小发送光功率(AVG)≤-10dBm，双根光纤传输距离≥80Km;

　　5. 400G 光模块单路最大发送光功率(AVG)≥-6dBm，最小发送光功率(AVG)≤-10dBm，双根光纤传输距离≥80Km。

　　四、项目实施期限： 3年

　　五、资助金额： 不超过800万元

　　重2021N049 嵌入式高性能处理器关键技术研发

　　一、领域： 一、电子信息--(二)微电子技术

　　二、主要研发内容

　　(一)高性能嵌入式处理器微架构和指令设计;

　　(二)处理器内大容量交换及高速接口技术研发;

　　(三)高性能硬件加速组件设计;

　　(四)4G和5G通信编解码加速器集成技术研发;

　　(五)处理器芯片节能技术研发。

　　三、项目考核指标(项目执行期内)

　　(一)经济指标：实现销售收入≥2000万元。

　　(二)学术指标：申请专利≥7件，其中发明专利≥3件。

　　(三)技术指标：

　　1. 处理器的内核数量≥40个，主频≥2.6GHz，CPU缓存≥72MB;

　　2. 支持DDR4-3200/DDR5-4800存储接口的通道数≥8个;

　　3. IP核加速能力≥100Gbps;

　　4. 硬加密加速能力≥100Gbps;

　　5. 具备25G/56Gbps高速端口的交换容量≥1.2Tbps。

　　四、项目实施期限： 3年

　　五、资助金额： 不超过800万元

　　重2021N050 5G瘦终端算力卸载与算力感知路由器关键技术研发

　　一、领域： 一、电子信息--(四)通信技术

　　二、主要研发内容

　　(一)基于路径矢量的服务感知路径计算技术研发;

　　(二)适用于任意拓扑的极简栈无表转发技术研发;

　　(三)差异化服务的快速发现技术研发。

　　三、项目考核指标(项目执行期内)

　　(一)经济指标：实现销售收入≥2000万元或实现量产应用≥10000个终端。

　　(二)学术指标：申请专利≥7件，其中发明专利≥3件。

　　(三)技术指标：

　　1. 基于路径矢量的路径计算算法比对IP路由算法实现平均计算路径时延降低比例≥30%;

　　2. 网络节点节能效率≥20%;

　　3. 时延敏感业务的服务发现时间

　　四、项目实施期限： 3年

　　五、资助金额： 不超过600万元

　　重2021N051 5G高频商用基站设备研发

　　一、领域： 一、电子信息--(四)通信技术

　　二、主要研发内容

　　(一)高增益多波束的数模混合波束形成算法研发;

　　(二)一对多的多通道大带宽数字预失真算法及削峰技术研发;

　　(三)多通道之间幅度和相位一致性校准技术研发;

　　(四)5G毫米波基站的硬件方案及实现技术研发;

　　(五)5G毫米波基站的软件方案及实现技术研发。

　　三、项目考核指标(项目执行期内)

　　(一)经济指标：实现销售收入≥2000万元。

　　(二)学术指标：申请专利≥7件，其中发明专利≥3件。

　　(三)技术指标：

　　1. 毫米波基站设备支持频段范围：24.25~27.5GHz、26.5~29.5GHz，信道带宽≥800MHz;

　　2. 毫米波基站设备满足3GPP R16标准和国家行业标准规范的要求，天线阵元数量≥512个;下行传输数据流数目≥4个，小区峰值吞吐量≥10Gbps;

　　3. 控制面空口时延≤20ms，单向用户面空口时延≤4ms;

　　4. 支持集中单元(CU)和分布单元(DU)的分离以及合设方式，支持F1、CPRI/eCPRI等接口要求;

　　5. 基站输出EIRP≥65dBm，尺寸规格≤440x320x125mm³，重量≤25Kg。

　　四、项目实施期限： 3年

　　五、资助金额： 不超过800万元

　　重2021N052 5G中频段基站收发芯片关键技术研发

　　一、领域： 一、电子信息--(二)微电子技术

　　二、主要研发内容

　　(一)5G中频段基站收发芯片集成化技术研发;

　　(二)芯片模拟信号质量提升技术研发;