各相关单位：

　　深圳市科技创新委员会2023年度集成电路专项资助计划项目申请指南已发布，具体内容如下：

　　一、申请内容

　　(一)对集成电路设计企业流片支持

　　1.多项目晶圆直接流片资助;

　　2.首次完成全掩膜工程产品流片资助。

　　(二)对集成电路设计企业购买IP(硅知识产权)支持

　　对于企业购买IP开展高端芯片研发，给予IP购买费用资助。

　　(三)对集成电路EDA设计工具研发支持

　　对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予EDA研发费用资助。

　　二、设定依据

　　(一)《深圳市人民政府关于印发进一步推动集成电路产业发展行动计划(2019-2023年)的通知》(深府〔2019〕28号);

　　(二)《深圳市人民政府办公厅关于印发加快集成电路产业发展若干措施的通知》(深府办规〔2019〕4号)。

　　(三)《深圳市科技计划项目管理办法》(深科技创新规〔2019〕1号;

　　(四)《深圳市科技研发资金管理办法》(深科技创新规〔2019〕2号);

　　(五)《深圳市高新技术企业培育资助管理办法》(深科技创新规〔2021〕5号)。

　　三、支持强度与方式

　　支持强度：有数量限制，受科技研发资金年度总额控制。按照审计结果确定资助额度，本批次资助资金纳入2023年度市级财政预算安排。

　　(一)对集成电路设计企业流片支持

　　1.对于使用多项目晶圆进行研发的企业，给予2021年多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助;

　　2.对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，给予2021年首次完成全掩膜工程产品流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。

　　(二)对集成电路设计企业购买IP支持

　　对于购买IP开展高端芯片研发的企业，给予2021年IP购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过500万元。

　　(三)对集成电路EDA设计工具研发支持

　　对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予2021年EDA研发费用实际支出最高30%的研发资助，总额不超过3000万元。

　　支持方式：事后资助。

　　四、申请条件

　　(一)基本条件：

　　1.申请单位应当是在深圳市(含深汕特别合作区，下同)依法注册，具备法人资格的企业;

　　2.申请单位应在深圳具备研发的场地、设施、人员等;

　　3.申请单位未被列入深圳市科研诚信异常名录和超期未申请验收名单;

　　4.项目申请单位不存在未在规定期限内退回财政资金的情形;

　　5.申请单位同一项目不得向市有关部门进行多头申请和重复申请;

　　(二)专项条件：

　　1.对集成电路设计企业流片支持

　　(1)申请单位应为集成电路设计企业;

　　(2)申请单位应为流片产品的知识产权所有方;

　　(3) 项目未申请市发展改革委集成电路设计流片扶持计划。

　　2.对集成电路设计企业购买IP支持

　　(1)申请单位应为集成电路设计企业;

　　(2)申请单位应为IP授权协议中的知识产权最终被授予方，且不再转售予第三方;

　　(3)IP购买实际支付费用应为IP授权费用(不含版税费用)。

　　3.对集成电路EDA设计工具研发支持

　　(1)申请单位应为从事集成电路EDA设计工具研发企业;

　　(2)研究开发活动应符合研发费用加计扣除政策范畴，且2021年度已向税务部门办理加计扣除申报。