各有关企业：

 

　　根据《关于进一步实施福田英才荟计划的若干措施(2021)》，福田区科技创新局负责落实福田英才荟“集成电路研发奖励”，项目申请指南已发布，具体内容如下：

 

 

 

　　一、政策依据

 

　　根据《中共深圳市福田区委 深圳市福田区人民政府关于进一步实施福田英才荟若干措施(2021)的通知》(福发〔2021〕10 号)及《关于进一步实施福田英才荟计划的若干措施(2021)》第 4.1.1 条。

 

 

 

　　二、政策内容

 

　　近三年集成电路类企业承担市级以上项目或上年度科研投入比例占营收 15%以上的，给予芯片设计、流片工艺和软件算法科研团队最高 50 万元奖励。同一家科研企业(机构)一年内申报最多 5 人。

 

　　个人累计奖励达到 80 万元的，可认定为Ⅰ类福田英才;

 

      个人累计奖励 50 万元(含)以上的，可认定为Ⅱ类福田英才;

 

      个人累计奖励 20 万元(含)以上的，可认定为Ⅲ类福田英才。

 

 

 

　　三、申报条件

 

　　1.集成电路企业

 

　　1.1 企业、机构(以下合称“企业”)注册地、税务登记地和统计关系均在福田区，注册成立 1 年以上，具有独立法人资格，依法纳税，企业经营规范、信用记录良好。

 

　　1.2 企业应以半导体器件的设计、制造、封装、测试，以及相关原材料、辅助材料、装备等为主营业务，拥有核心关键技术，并以此为基础开展经营活动。

 

　　1.3 2020 年以来企业承担深圳市及以上集成电路相关项目，或上年度科研投入比例占营收 15%以上。

 

 

 

　　2.申请人

 

　　2.1 申请人属于所在企业的芯片设计、流片工艺或软件算法科研团队成员。

 

　　2.2 申请人须在福田区连续缴纳个人所得税或社会保险1年以上，诚信守法，无违法犯罪和不良记录。

 

 

 

　　四、支持事项

 

　   1.资金奖励

 

　　同一个项目符合以下多个条件的，按从优不重复原则予以支持。

 

　　1.1 承担市级以上项目(同一项目不得重复申请奖励)

 

　　1.1.1 承担深圳市级集成电路项目并已获得资金资助 1个的，最多可申报 2 人。2 个及以上的，最多可申报 3 人。人才奖励最高 10 万元/人。其中市级项目包括：深圳市科技创新委员会的深圳市科学技术奖励项目、基础研究专项(重点项目)、平台和载体专项中的重点实验室项目和深圳市工程技术研究中心、创新创业专项中的技术攻关项目、协同创新专项中的国际合作项目、深港澳科技计划项目及技术转移和成果转化资助项目以及集成电路专项资助计划项目等;深圳市工业和信息化局的集成电路专项扶持计划等;深圳市发展和改革委员会的集成电路相关项目。

 

　　1.1.2 承担广东省级集成电路项目并已获得资金资助 1个的，最多可申报 3 人。2 个及以上的，最多可申报 4 人。人才奖励最高 10 万元/人。

 

　　1.1.3 承担国家级集成电路 1 个并已获得资金资助的，最多可申报 4 人。2 个及以上的，最多可申报 5 人。人才奖励最高10 万元/人。

 

 

 

　　1.2 科技研发投入占营收比例

 

　　1.2.1 科技研发投入额 500 万-1000 万元(含 500 万元)，科研投入占营收比例达 15%以上，人才奖励最高 10 万元/人。最多可申报 1 人。

 

　　1.2.2 科技研发投入额1000万-5000万元(含1000万元)，科研投入占营收比例达 15%以上，人才奖励最高 10 万元/人。最多可申报 2 人。

 

　　1.2.3 科技研发投入额 5000 万-1 亿元(含 5000 万元)，科研投入占营收比例达 15%以上，人才奖励最高 10 万元/人。最多可申报 3 人。

 

　　1.2.4 科技研发投入额 1 亿元-5 亿元(含 1 亿元)，科研投入占营收比例达 15%以上，人才奖励最高 10 万元/人。最多可申报 4 人。

 

　　1.2.5 科技研发投入额 5 亿元及以上，科研投入占营收比例达 15%以上，人才奖励最高 10 万元/人。最多可申报 5 人。

 

 

 

　　1.3 福田英才认定

 

　　申请人可以根据政策内容、按自愿原则申请福田英才认定。

 

 

 

　　福田区科技创新局

 

　　2022年7月11日